Smiths Connectors is now Smiths Interconnect

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MarketID in (17,70)
  • Design gemäß VITA 46 und VITA 48 Standards
  • Industriegehäuse
  • Zertifiziert für Datenübertragungsraten von 6.25Gbps
  • 100 Ohm Impedanz für Differentialpaar Anwendungen
  • Flexibles modulares Design für Standard 3U und 6U sowie für kundenspezifische Konfigurationen

Die KVPX-Steckverbinder von Smiths Connectors bilden ein geschirmtes, modulares Hochgeschwindigkeitssteckverbindersystem von hoher Dichte, optimiert für Differentialpaararchitekturen auf einem Raster von 1,8 mm x 1,35 mm. Die scheibenartige Erweiterungskarteneinheit bietet auch Optionen für unsymmetrische Anschlüsse und Stromversorgungsanschlüsse. Die Module für die Bus-Leiterplatte sind in Abstufungen mit 8 und 16 Reihen auf einem Raster von 1,8 mm x 1,8 mm mit benutzerseitig konfigurierbarer Kodierung und integrierten Führungsstiften / Kodierungen aus rostfreiem Stahl erhältlich. Die KVPX-Steckverbinderplattform bietet die Möglichkeit, von 80 Mb/s bis über 10 Gb/s zu skalieren, während derselbe Rasterabstand für die Vita 46 Bus-Leiterplatte von 20,3 mm bis 25,4 mm erhalten bleibt.

Durch die Verwendung des bewährten hyperboloiden 0,40 mm Hypertac®-Kontakts sind KVPX-Verbinder beständig gegenüber Reibverschleiß durch Stoß und Vibration, sie haben zahlreiche lineare Kontaktwege und einen selbstreinigenden Wischvorgang, der zu einer durchgängig besseren Signalintegrität für Anwendungen mit hoher Ausfallsicherheit in den verschiedensten Industriezweigen führt. Das Hypertac-Kontaktsystem bietet niedrige Steck- und Ziehkräfte und gleichermaßen eine in der Industrie führende Anzahl von Steckzyklen. KVPX-Verbinder sind mit Isolatoren aus 30 Prozent glasgefülltem Flüssigkristallpolymer (LCP) hergestellt und haben vergossene Kontakte, wodurch sie den beim Löten auftretenden hohen Temperaturen standhalten. Die LCP-Isolatoren übertreffen auch die Weltraum­anforderungen der NASA bezüglich Ausgasung und sie haben vorgegebene Kodierungs­merkmale, um falsche Verbindungen zu verhindern.

Die Steckverbinder der KVPX-Serie sind für den Einsatz unter rauesten Umgebungsbedingungen geeignet, wodurch sie bei anspruchsvollen und kritischen Anwendungen bei Militär und Luftfahrt sowie in industriellen und medizinischen Geräten im Vorteil sind.

Weitere technische Eigenschaften:
 

  • Differential, asymmetrisch
  • Trennbare Schnittstelle bietet 70 asymmetrische Signale / 25,4 mm und 63 differentielle Signale / 25,4mm
  • Zuverlässige Hypertac®-Technologie mit hyperboloiden Kontakten
  • Schutz gegen elektrostatische Entladung unterstützt zweistufige Wartungsdesigns
  • Bohrung mit 0,56 mm (0,022 Zoll) Durchmesser für Bus-Leiterplattenverbinder
  • Nennstrom: 12,5 A je Stromanschluss und 1,5625 A je Kontakt

Specifications

Number of Contacts Half module - 72; Full module - 144
Pitch 1.8mm
Current Rating 1.5625 A per contact 12.5 A per power wafer 
  (derated using a 30°C temperature rise and 1 oz copper)
Extraction Force 1.2 oz per contact typical
Temperature Rating -55°C to 125°C
Insulator Material LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Plating 50 μin gold over nickel
Flammability Rating UL94-VO
Dielectric Withstanding Voltage 500 VAC
Low Level Circuit Resistance 8 milliohms maximum
Insulation Resistance 500 megohms maximum
Random Vibration 11.95 Grms 50 to 2000 Hz for 90 mins per axis
Mechanical Shock 50G 11 msec 3 shocks/direction (18 total)