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  • Hervorragende Signalintegrität
  • Extrem flache Bauform
  • Geringster Übergangswiderstand
  • Bandbreite >40 GHz
  • Signalpfad <1mm
Silmat ist ein patentierter Kontakt mit geringer Einbauhöhe (Low-Profile) und elektromechanischen Vorteilen für Package-on-Package (PoP) und digitale Hochgeschwindigkeits-Testanwendungen in der Halbleiterindustrie.
 
  • Patentierter Low-Profile-Kontakt
    • Extrem flache Bauform
    • Kurzer Signalpfad
    • Konform zu LGA-Komponenten
  • Hervorragende Signalintegrität
    • Bestmöglichste elektrische Verbindung
    • Bandbreiten bis 40 GHz
    • Geringe Induktivität
  • Langlebigkeit
    • Mehr als 500.000 Zyklen (je nach Anwendung)
    • Minimale Arbeits- und Tester-Ausfallzeiten
  • Technische Expertise
    • Monte-Carlo-Methode
    • Wärmeanalyse
    • RF-Simulationsverfahren