Smiths Connectors is now Smiths Interconnect

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MarketID in (29,30,55,57,60,61)
  • Interposeur  microminiature
  • Disponible en 30, 60, 90 et 120 positions  
  • Pas de 1 mm 
  • Haute résistance aux chocs et vibrations 
  • Conforme aux normes MIL-DTL-55302, LdSD

La série de d'interposeurs à contacts à ressort  MLPI (Microminiature Low Profile Interposer) est  conçue pour des applications exigeantes ou l'encombrement et la hauteur sont limités mais les performances essentielles, en particulier pour l'assemblage de cartes en mezzanine dans l'éectronique militaire.

Disponible en 30, 60, 90 and 120 points avec une matrice standard au pas de 1mm et avec des hauteurs intercartes de 4 ou 6mm, ces connecteurs haute densité offrent des solutions de gain de place qui ne nécessitent aucune contre partie. C'est la seule plateforme standard supportant la transmission de signaux mixtes (DC, RF ou digital) dans un seul et même connecteur, simultanément si besoin, ce qui la rend adptable à toutes les applications nécessitant des performances fiables et une grande intégrité de signal. 

Specifications

Pitch 1 mm square grid pitch
Contact Positions 30, 60, 90, 120 (stacking height 4 and 6 mm)
Contact Termination SMT
Contact Current Rating 1A@ 25"C for each contact according to IEC 512-3
Contact Material Plunger& Barrel: Brass,gold plated - Spring: Stainless Steel,gold plated
Contact Resistance < 100 mΩ (typical) for each contact according to ErA 364.6
Insulation Resistance 5000 mΩ @ 500 Vdc according to EIA 364 .21
Mating Force < 70 grams for each contact
Connector Life > 2000 mating cycles according to EIA 364 .09
Insulator Material Glassreinforced Liquid Crystal Polymer type GLCP-30For PPSTypeGST-40F