Smiths Connectors is now Smiths Interconnect

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MarketID in (42,66)
  • Ingombro pienamente compatibile con gli standard VITA 46 e VITA 48
  • Dotato di guide standard
  • Raggiunge una frequenza dati di 6.25 Gbps
  • Impedenza controllata a 100 ohm per configurazioni a coppie differenziali
  • Design modulare flessibile per lo standard 3U e 6U e per configurazioni personalizzate

Il connettore KVPX di Smiths Connectors è un sistema di interconnessione modulare, schermato, ad alta densità e velocità ottimizzato per architetture a coppie differenziali su griglia di 1,8 mm x 1,35 mm. La costruzione stratificata del connettore per scheda figlia permette di usufruire anche di strati con connessioni "single-ended" o di potenza. I moduli backplane sono disponibili in incrementi di 8 e 16 file su una griglia di 1,8 mm x 1,8 mm, con codifica configurabile dal cliente e spine di guida integrate in acciaio inossidabile. La piattaforma KVPX offre l'opportunità di passare da 80 Mbps fino a oltre 10 Gbps mantenendo le dimensioni di slot standard VITA 46 di 20,3 mm per 25,4 mm. 

Grazie al contatto iperboloide Hypertac® di 0,40 mm, i connettori KVPX garantiscono immunità a shock e vibrazioni, numerose linee di contatto e un'azione autopulente che offrono un'impareggiabile integrità di segnale e affidabilità per un'ampia gamma di applicazioni e settori. Il sistema di contatto Hypertac offre bassa forza di inserzione, bassa resistenza di contatto e un alto numero di cicli d'accoppiamento. L'isolante, composto da LCP riempito a vetro 30% e il rivestimento delle sedi dei contatti garantiscono un'alta resistenza al calore della saldatura, l'isolante supera inoltre i requisiti NASA per il degassamento e sono dotati di sistema di codifica integrata per evitare accoppiamenti errati. 

I connettori serie KVPX sono in grado di operare nelle condizioni più difficili  il che li rende ideali per le applicazioni militari, aerospaziali, industriali e nelle applicazioni mediche. 

Caratterische aggiuntive: 

  • Connessioni differenziali,single-ended e di potenza.
  • Interfaccia separabile con 70 seganli single-ended su 25,4 mm e 63 segnali differenziali su 25,4 mm. 
  • Tecnologia di contatto Hypertac® per la massima affidabilità
  • Protezione ESD protection con 2 livelli di sistemi di manutenzione 
  • Diametro pin di 0.56 mm (.022 in) per connettore backplane connector
  • Portata di corrente: 12,5 A per wafer di potenza e 1,5625 A per contatto

Specifications

Number of Contacts Half module - 72; Full module - 144
Pitch 1.8mm
Current Rating 1.5625 A per contact 12.5 A per power wafer 
  (derated using a 30°C temperature rise and 1 oz copper)
Extraction Force 1.2 oz per contact typical
Temperature Rating -55°C to 125°C
Insulator Material LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Plating 50 μin gold over nickel
Flammability Rating UL94-VO
Dielectric Withstanding Voltage 500 VAC
Low Level Circuit Resistance 8 milliohms maximum
Insulation Resistance 500 megohms maximum
Random Vibration 11.95 Grms 50 to 2000 Hz for 90 mins per axis
Mechanical Shock 50G 11 msec 3 shocks/direction (18 total)