Smiths Connectors is now Smiths Interconnect

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MarketID in (65)
  • Ottima conduttività elettrica che garantisce integrità del segnale
  • In applicazioni Package on Package memoria connessa senza saldatura
  • Resistenza di contatto bassa e stabile
  • Banda ad alta frequenza > 40 GHz
  • Passo fino a 0.3 mm
Silmat è una tecnologia di contatto a basso profilo brevettata e progettata specificamente per fornire vantaggi elettrici e meccanici nei settori Digital High Speed e PoP dell’industria dei test dei semiconduttori.
 
  • Contatto a basso profilo brevettato
    • In applicazioni Package on Package ottima performance senza saldatura della memoria sul dispositivo
    • Lunghezza elettrica ridotta
    • Per PoP con contatti incassati (recessed LGAs)
    •  
  • Integrità di segnale ad alta velocità
    • Ottima conduttività elettrica
    • Banda ad alta frequenza > 40 GHz
    • Bassa induzione
  • Lunga durata
    • Ciclo di vita lungo > 500,000 cicli di manovra (a seconda dell’applicazione)
    • Nessun danno alla scheda PCB
    • Richiede tempi di lavoro e di test minimi
  • Competenza tecnica
    • Analisi Monte Carlo
    • Analisi termica
    • Simulazione RF